從切片、電池片到組件封裝，再到高效檢測(cè)，海康機(jī)器人以全棧自研技術(shù)筑牢品質(zhì)防線，與現(xiàn)場(chǎng)眾多專業(yè)觀眾共探光儲(chǔ)融合與智造升級(jí)新路徑。
切片段
微米級(jí)感知，精準(zhǔn)把控硅片品質(zhì)
01
硅片厚度檢測(cè)
Wafer Thickness Inspection
該方案采用六臺(tái)3D輪廓傳感器測(cè)試硅片厚度，通過(guò)兩兩對(duì)射，同時(shí)測(cè)量三組數(shù)據(jù)結(jié)果，可應(yīng)用于硅片分選工位當(dāng)中。相機(jī)內(nèi)置了抗環(huán)境光干擾算法、抗反光干擾算法、消振算法，大大提升了測(cè)量精度和穩(wěn)定性。
組件段
3D視覺賦能，助力高效柔性生產(chǎn)
01
接線盒3D成像展示
PV Junction Box 3D Visualization
方案通過(guò)3D相機(jī)內(nèi)部振鏡的高速擺動(dòng)，將激光線快速掃過(guò)被測(cè)物表面，一次掃描就能獲取接線盒完整的三維形貌，即便是散亂堆疊的接線盒黑色線束，相機(jī)也能生成細(xì)膩、完整的三維點(diǎn)云，做到快速精準(zhǔn)識(shí)別，幫助光伏組件裝配環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)高效柔性生產(chǎn)。
電池片段
AI深度賦能，釋放極致檢測(cè)效能
01
隱裂檢測(cè)
Microcrack Inspection
方案使用4k黑白線掃相機(jī)+大靶面短波紅外鏡頭+穿透式近紅外線激光光源，可對(duì)0.5mm以上尺寸的脫晶、崩邊、破片、隱裂以及疊片、臟污進(jìn)行檢出與分類。
同時(shí)首創(chuàng)性地采用了SVA智能采集卡方案，極大釋放了工控機(jī)的硬件資源占用，降低硬件成本的同時(shí)又保證了檢測(cè)效率。
02
成品外觀終檢AOI
Final Surface Inspection & Classification
方案針對(duì)成品電池片的正面和背面進(jìn)行顏色等級(jí)分選以及對(duì)外觀破損、臟污色斑、印刷不良、柵線尺寸異常等缺陷進(jìn)行檢測(cè)，可對(duì)僅為50μm的缺陷進(jìn)行清晰成像。
方案還兼容PERC、TOPCon MBB、SMBB、0BB、疊瓦和BC電池的多種印刷版型，響應(yīng)客戶多樣化的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
高效檢測(cè)
全棧自研，筑牢多維品質(zhì)防線
除上述工藝段外，海康機(jī)器人還集中展示了電芯表面碎屑檢測(cè)、CIS微距式線掃描相機(jī)、SC5000X標(biāo)簽缺陷檢測(cè)以及智能傳感器動(dòng)態(tài)檢測(cè)等一系列高效檢測(cè)方案。
依托六機(jī)對(duì)射、4K線掃近紅外成像、高精度3D視覺、2.5D穹頂光成像等核心技術(shù)，可精準(zhǔn)識(shí)別硅片線痕與厚度偏差、電池片隱裂崩邊、組件封裝缺陷、電芯表面碎屑劃痕等問(wèn)題，檢測(cè)精度最高可達(dá)微米級(jí)，為光儲(chǔ)產(chǎn)品全生命周期筑牢品質(zhì)護(hù)城河。
現(xiàn)場(chǎng)還展示了SC6500晶圓識(shí)別、印刷后PL檢測(cè)、鍍膜后外觀檢測(cè)、組件標(biāo)簽覆膜讀碼、工業(yè)清潔等覆蓋光伏制造全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的方案，助力光伏行業(yè)產(chǎn)能與品質(zhì)雙升級(jí)。
